Altzairu herdoilgaitza lau kategoriatan banatu daiteke altzairuaren egituraren arabera, hots, altzairu herdoilgaitze austenitikoa, altzairu herdoilgaitze ferritikoa, altzairu herdoilgaitzezko altzairu herdoilgaitzezkoa eta altzairu herdoilgaitze duplex austenitiko-ferritikoa. Hurrengo hauek, batez ere, altzairu herdoilgaitze austenitikoaren eta bi norabideko altzairu herdoilgaitzearen soldadura ezaugarriak aztertzen dira.
(1) Altzairu herdoilgaitze austenitikoaren soldadura
Altzairu herdoilgaitze austenitikoa beste altzairu herdoilgaitza baino soldadura errazagoa da. Ez da fase aldaketarik gertatzen inolako tenperaturan, eta ez da hidrogeno-embritturetarekiko sentikorra. Altzairu herdoilgaitzezko juntura austenitikoek plastizitate eta gogortasun hobea dute soldatutako egoeran. Soldaduraren arazo nagusiak hauek dira: pitzadura beroa, embrittlement, intergranular korrosioa eta estresaren korrosioa soldatzea. Gainera, eroankortasun termiko eskasa dela eta, hedapen linealeko koefiziente luzea, soldadura estresa eta deformazio handia direla eta. Soldadura denean, soldaduraren bero sarrerak ahalik eta txikiena izan behar du eta ez da berotu behar, eta interlayer tenperatura jaitsi behar da. Tenperatura arteko tenperatura 60 ℃ baino gutxiago kontrolatu behar da, eta soldatutako junturak mailakatu beharko lirateke. Bero-sarrera murrizteko, soldadura abiadura ez da gehiegizkoa izan behar, soldadura korrontea murrizteko egokitu behar da.
(2) Bi fase altzairu herdoilgaitze austenitiko-ferritikoen soldadura
Austenitiko-ferritikozko antzairu altzairu herdoilgaitzezko altzairu herdoilgaitze duplex bat da austenita eta ferriteez osatua. Altzairu Austenitikoaren eta altzairu ferritikoaren abantailak uztartzen ditu, beraz, indar handiko ezaugarriak, korrosioarekiko erresistentzia ona eta soldadura errazak ditu. Gaur egun, batez ere, altzairu herdoilgaitze duplex duplexak daude batez ere: CR18, CR21 eta CR25. Altzairuzko soldadura mota honen ezaugarri nagusiak hauek dira: altzairu herdoilgaitze austenitikoarekin alderatuta, joera termiko txikiagoa du; Altzairu herdoilgaitze ferritiko hutsarekin alderatuta, soldaduraren ondoren besarkatzeko joera txikiagoa du eta soldadura-beroaren gunean dagoen suhiltzaileen lizentziadun maila baxuagoa da, beraz, soldadura hobea da.
Altzairu mota honen soldadura-errendimendu ona dela eta, ez dira beharrezkoak diren ontziak berotzen. Plaka meheak tigekin soldatu beharko lirateke, eta plaka ertainak eta lodiak elektrodoko arku soldadurarekin soldatu daitezke. Karbono baxuko edukia duten base metalezko edo elektrodo austenitikoaren antzeko konposizioa duen elektrodo berezia hautatu behar da elektrodoko arku soldadurarako. Nikeletan oinarritutako aleazio elektrodoak ere erabil daitezke CR25 fase bikoitzeko altzairuan.
Altzairu bikoitzeko ferritaren proportzio handia dela eta, altzairu ferritikoen berezko embrittlement joera dela eta, hala nola, 475 ºC-ko prezipitazioan. Altzairu herdoilgaitze duplexak ez ni edo baxua dutenak soldatzeko orduan, fase bakarreko ferritoa eta beroa kaltetutako zonaldean dagoen aleak jenderatzen dira. Une honetan, arreta ordaindu behar da soldadura beroaren sarrera kontrolatzeko eta saiatu korronte baxua, soldadura handiko abiadura eta soldadura estua erabiltzen. Eta pasa anitzeko soldadura, bero-kaltetutako eremuan, aleak koskorra eta fase bakarreko fasea ekiditeko, geruzen arteko tenperatura ez da oso altua izan behar, eta hobe da hotza egin ondoren hurrengo pasea ondo soldatzea.
Aurreko biak soldatzeko errazagoak diren motak dira. Hala ere, altzairu herdoilgaitzezko barietateak ere badaude soldadura txarra dutenak, hala nola ferrita. Une honetan, gure soldadura patentatutako tresneria kontuan hartzea gomendatzen dizuguKontrol Elektromagnetikoaren Arku Egonkortzeko Gailua. Hangao Tech-ek (Seko Makineria) soldadura-hodien fabrikazioko ekipoen industrian eskarmentua eta datuak laburbildu zituen azken 20 urteetan, beraz, soldadura abiadura hobetu zen bitartean, soldaduraren kalitatea ere kontuan hartu dezake. Soldaduaren kalitatea bermatuta dago, eta soldatutako hodiak prozesatzeko hurrengo prozesuan sartzen denean, txatarraren tasa modu eraginkorrean murriztu daiteke eta irteera handitu egin daiteke.
