激光焊接是一種使用高能量密度激光束作為熱源的高效且精確的焊接方法。如今,激光焊接已被廣泛用於各種行業,例如:電子零件,汽車製造,航空航天和其他工業製造場。但是,在激光焊接過程中,某些缺陷或有缺陷的產品將不可避免地出現。只有充分理解這些陷阱並學習如何避免它們,才能更好地利用激光焊接的價值。今天, Hangao Tech(SEKO Machinery) 團隊為您概述了激光焊接時出現的一些主要問題。我們的團隊在自動工業管道滾動和成型機器方面擁有20多年的經驗。如果有任何需要或懷疑 工業激光焊接管磨管機,歡迎與我們聯繫。
10個常見的激光焊縫缺陷,它們的原因和解決方案如下:
1。焊接飛濺
激光焊接產生的飛濺物嚴重影響焊縫的表面質量,該焊縫可能污染並損壞鏡頭。一般性能是:激光焊接完成後,許多金屬顆粒出現在材料或工件的表面上,並粘附在材料或工件的表面上。
濺起的原因:
未清潔處理的材料或工件的表面,有油污漬或污染物,或者可能是由材料本身的揮發引起的。
解決方案:
答:在激光焊接之前,請注意清潔材料或工件。
B.飛濺與功率密度直接相關。適當減少焊接能可以減少濺射。
2。裂縫
連續激光焊接產生的裂紋主要是熱裂紋,例如晶體裂紋和液化裂紋。
裂縫的原因:
主要是由於焊縫之前過度收縮而沒有完全固化。
解決方案:
電線填充和預熱等措施可以減少或消除裂縫。
3。造口
焊縫表面上的孔相對容易的缺陷在激光焊接中。
孔隙率的原因:
答:激光焊接的熔融池是深而狹窄的,冷卻速度很快。在液體熔池中產生的氣體沒有時間溢出,這很容易導致孔的形成。
B.未清潔焊縫的表面,或鍍鋅板的鋅蒸氣蒸發。
解決方案:
在焊接之前清潔工件表面和焊縫的表面,以改善加熱時鋅的揮發。此外,吹向方向也會影響空氣孔的產生。
4。底切
底切是指:焊接接縫與鹼金屬不充分結合,有一個凹槽,深度大於0.5mm,總長度大於焊接長度的10%,或大於接受標準所需的長度。
削減原因:
答:焊接速度太快了,焊縫中的液態金屬不會在小孔的背面重新分佈,從而在焊縫的兩側形成底切。
B.如果關節的組件間隙太大,則減少了關節中的熔融金屬,並且也很容易發生底切。
C.在激光焊接結束時,如果能量下降時間太快,則小孔易於塌陷,這也會導致局部底切。
解決方案:
A.控制激光焊接機的處理能力和速度匹配,以避免凹陷。
B.可以對檢查中發現的焊縫進行底切,可以對其進行拋光,清潔和維修,以使其滿足接受標準的要求。
5。焊接積累
焊接接縫顯然被過度填充,並且焊縫填充時太高。
焊接積累的原因:
電線饋電速度太快,焊接速度在焊接過程中太慢。
解決方案:
提高焊接速度或降低電線饋電速度,或降低激光功率。
6。焊接偏差
焊接金屬不會在關節結構的中心固化。
這種情況的原因:
焊接過程中的位置不准確,或不准確填充焊接時間和焊接線對準。
解決方案:
調整焊接位置,或調整維修焊接時間和焊接線的位置,以及燈的位置,焊接線和焊接接縫。
7。焊縫凹陷
焊縫下沉是指焊接金屬表面凹陷的現象。
焊縫下沉的原因:
在銅管期間,焊接關節的中心很差。光斑的中心靠近下部板,並偏離焊縫接縫中心,導致部分倒金屬融化。
解決方案:
調整光絲匹配。
8。焊縫不良形成
焊縫形成不佳包括:焊縫不均勻,焊縫不均勻,焊縫和鹼金屬之間的不均勻過渡,較差的焊縫和不均勻的焊縫。
這種情況的原因:
當焊接接縫懸掛時,電線饋電是不穩定的,或者光線不連續。
解決方案:
調整設備的穩定性。
9。焊接
焊珠指的是:當焊縫軌跡發生巨大變化時,焊珠或不均勻的形成很容易出現在角落。
原因:
接縫軌道發生了很大變化,教學也不平坦。
解決方案:
在最佳參數下焊接,調整視角使角相干。
10。表面槽包含
表面槽夾雜物是指:在焊接過程中,可以從外部看到的皮膚爐渣夾雜物主要出現在層之間。
表面槽包含的原因分析:
答:在多層多通焊接過程中,層間塗層不干淨。或上一層焊縫的表面不光滑,或者焊接的表面不符合要求。
B.不當焊接操作技術,例如低焊接輸入能量和太快的焊接速度。
解決方案:
答:選擇合理的焊接電流和焊接速度。必須在多層多通焊接過程中清潔層層塗層。
B.磨碎以將焊縫夾在表面上,如有必要時進行修復焊接。