Altzairu herdoilgaitze austenitikoaren soldaduraren ezaugarriak: soldadura prozesuan zehar estres elastikoa eta plastikoa oso handiak dira, baina oso gutxitan agertzen dira hotzak. Soldadurako juntaduran ez dago arroken gogortasun gunerik eta soldaduraren tentsioaren indarra handiagoa da.
Altzairu herdoilgaitzezko soldadura austenitikoaren arazo nagusiak: soldadura deformazio handia; Muga-ezaugarriak eta sentikortasuna trazatzeko zenbait ezpurutasunarekiko (s, p) dela eta, errazak dira pitzadura beroak sortzea.
Altzairu herdoilgaitze austenitikoaren bost soldadura arazo eta tratamendu neurri handi
1. Kromo karburoen eratzeak soldadurako junturaren gaitasuna murrizten du intergranular korrosioari aurre egiteko.
Korrosio intergranularra: Chromium agortzearen teoriaren arabera, Chromium karburoen arabera, soldadura eta bero kaltetutako eremuak 450-850 ℃ sentsibilizazioaren tenperatura berotzen dira, kromo-agortutako aleak mugak direla eta, ez dira nahikoa korrosioari aurre egiteko.
(1) Ondorengo neurriak erabil daitezke soldaduraren eta sentsibilizazioaren tenperaturaren arteko korrosioa xede materialaren gainean:
a. Murriztu oinarriaren eta soldaduraren karbono-edukia, gehitu elementu egonkortzaileak TI, NB eta beste elementu batzuk base metalikoari lehentasuna emateko MC formazioari ekiteko.
b. Soldaduak austenita fase bikoitza eta ferrita kopuru txikia osatzen ditu. Soldadurako ferrita kopuru jakin bat dagoenean, aleak findu daitezke, aleak handitu egin daitezke eta kromo karburoaren prezipitazioak unitatearen eremua murriztu daiteke. Chromium oso disolbagarria da ferritean. CR23C6 lehentasunez ferrita eratzen da austenite aleen mugak kromoan agortu gabe; Austeniten artean ferriteak hedatzeak korrosioa saihestu dezake alearen mugan barrutik hedapenera.
c. Kontrolatu egoitza denbora sentsibilizazioaren tenperatura barrutian. Egokitu soluzioaren ziklo termikoa, aukeratu energia-dentsitate handieneko bizilekua (esaterako, soldadurako soldadura txikiagoa). Aukeratu soldaduraren atzeko aldean. MultiLayer soldadura ahalik eta soldatu egin beharko litzateke.
d.. Soldaduraren ondoren, irtenbide tratamendua edo egonkortzea burutzea (850 ~ 900 ℃) eta aire hoztua kroma kargatu eta kromoaren difusioa azkartzeko).
(2) Soldatutako junturen labana itxurako korrosioa. Hori dela eta, prebentzio neurri hauek egin daitezke:
karbonoaren difusio-gaitasun handia dela eta, alearen mugan segregatuko da hozte prozesuan estatu superaturatua osatzeko, eta, berriz, TI eta NB kristalean geratzen diren bitartean, difusio txikia dela eta. Soldadurako juntura sentsibilizazio tenperaturan berriro berotzen denean, karbono superaturatua kristalen arteko CR23C6 moduan prezipitatuko da.
a. Karbonoaren edukia murriztea. Elementu egonkortzaileak dituen altzairu herdoilgaitzeagatik, karbono edukiak ez du% 0,06 gainditu behar.
b. Zentzuzko soldadura prozesua erabili. Aukeratu soldadura-bero sarrera txikiagoa tenperatura altuan berotutako zonaren egoitza murrizteko, eta arreta jarri 'tenperatura ertaineko sentsibilizazio ' efektua saihesteko soldadura prozesuan. Alde biko soldadura denean, euskarri korrosiboarekin harremana duen soldadura soldadura izan behar da azkena (hau da, diametroko lodierako soldadurako soldaduraren barneko soldadurak kanpoko soldaduraren ondoren egiten direnean). Ezin bada inplementatu, soldaduraren zehaztapena eta soldaduraren forma egokitu behar da, ertain korrosiboarekin kontaktuan berotutako eremua berriro sentitu eta berotzen da.
c. Post-soldaduraren bero tratamendua. Soldidatu ondoren irtenbide edo egonkortze tratamendua egitea.
2. Estresaren korrosioaren pitzadura
Honako neurri hauek erabil daitezke estresaren korrosioa gerta ez dadin:
a. Behar bezala hautatu materialak eta zentzuz doitu soldaduraren konposizioa. Purutasun handiko kromo-nickel altzairu herdoilgaitze Austenitikoa, altzairu herdoilgaitze-nickel-austenitikoa, altzairu herdoilgaitza ferritiko-austenitikoa, altzairu herdoilgaitze ferritikoa, eta abar estresa korrosioarekiko erresistentzia ona da eta Soldadua AustenItikoa da estentsioaren aurkako erresistentzia ona du estenite altzairu bikoitzeko egituran eta ferrita.
b. Ezabatu edo murriztu hondar estresa. Eraman osteko soldadura estresa berotzeko tratamendua eta erabili metodo mekanikoak, esaterako, leuntzea, jaurtiketa peaming eta mailua gainazaleko estresa murrizteko.
c. Arrazoizko egituraren diseinua. Estres kontzentrazio handia ekiditeko.
3. Soldadurako pitzadura beroak (kristalizazio pitzadurak soldaduretan pitzadurak, likidotzeak bero-kaltetutako eremuan pitzadurak pitzatzen ditu)
Pitzadura termikoaren sentsibilitatea materialaren konposizio kimikoaren, antolamenduaren eta errendimenduaren araberakoa da batez ere. Ni erraza da urtzeko puntu baxuko konposatuak edo eutektikoak eratzea S eta P., hala nola, Boron eta Silikonaren segregazioak pitzadura termikoa sustatuko du. Soldadua erraza da zutabeen kristal egitura lodia osatzeko norabide sendoarekin, hau da, ezpurutasun eta elementu kaltegarrien segregaziora bultzatzen dena. Horrek etengabeko film likidoaren eraketa sustatzen du eta pitzadura termikoaren sentsibilitatea hobetzen du. Soldadura uniformeki berotzen ez bada, erraza da tentsio estres handiagoa osatzea eta soldadurako pitzadura beroen sorrera sustatzea.
Prebentzio neurriak:
a. Kontrolatu ezpurutasun kaltegarrien edukia eta P.
b. Egokitu soldaduraren egitura. Fase bikoitzeko egituraren soldadurak pitzadura erresistentzia ona du. Soldeko Delta faseak fase bakarreko austenitaren norabidea ezabatu dezake, aleak mugan dauden ezpurutasun kaltegarriak murriztea eta Delta faseak S eta P-k interfazearen energia murriztu dezake eta filma likido likidoaren eraketa antolatu dezake.
c. Egokitu Sold Metal Alloy konposizioa. MN, C eta N edukia behar bezala handitu altzairu austenitikoan, eta gehitu arrasto elementu txiki bat, hala nola cerium, pickaxe eta tantalum (soldaduraren egitura erretzea eta pitzadura termikoaren sentsibilitatea murriztu dezakeena).
d.. Prozesuen neurriak. Murriztu urduriko igerilekuaren gehiegikeriak, zutabe-kristal lodiak eratzea ekiditeko. Erabili Bero Sarrera Txikia eta Sail Gurutze Soldata ONGI.
Adibidez, 25-20 Austenitiko altzairua liquefakzio pitzadurak jota dago. Oinarrizko materialaren garbitasun edukia eta aleak zorrotza mugatzea posible da, energia-dentsitate handiko soldadura metodoak, bero sarrera txikia eta artikulazioen hozte-tasa handitzea.
4. Soldatutako junturuen embrittlement
Bero-indarraren altzairuak soldatutako junturaren plastikotasuna bermatu beharko luke tenperatura altuko embrittion ekiditeko; Tenperatura baxuko altzairuak tenperatura baxuko gogortasun ona izan behar dute soldatutako junturuen tenperatura baxua hausteko.
5. Soldadura distortsio handia
Erosketa termiko baxua dela eta hedapen koefiziente handia dela eta, soldadura deformazioa handia da eta deformazioa ekiditeko euskarriak erabil daitezke.
Arestian aipatutako arazoak ere badituzu, fenomenoa azter dezakezu hodien soldadura prozesua behatuz. Ondoren, hartu dagokion neurriak arazoa dagokion egoeraren arabera konpontzeko. Materialaren beraren edukiaz gain, moldea, arkuen banaketa, soldaduraren korrontea eta soldadurako hodi-unitatearen soldaduraren abiadura nolabaiteko eragina izango da soldatutako piparen kalitatearen eraginean. A bezala Soldadurako ekoizpen industrialeko fabrikatzaile profesionala , ongi etorria komunikatzeko eta espero dugu zurekin aurrera egiteko. Hangao Tech soldatutako hodi austenitikoen ekoizpenean topatzen dituzun arazoei buruz
